科翔股份公布三项AI算力PCB项目并审议H股上市议案

科翔股份拟在惠州、江西等地投资建设高端AI算力PCB及服务器项目，规划新增mSAP基板、AI服务器用PCB基板和高阶电路板产能。惠州项目总投资约20亿元，江西AI算力服务器项目计划总投资30亿元，另有年产50万平方米AI算力印制电路板项目总投资35亿元。公司同时审议了发行H股并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案。